电子元件加工合同

　　甲方：_______________

　　电话：_______________

　　传真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　电话：_______________

　　传真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名称

　　数量

　　点数

　　交货期

　　板面清洁度

　　备注

　　二、加工内容

　　□ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板

　　□ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗

　　□ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配

　　□ 手工补焊 □ 调试 □ s m t 作业 □ 高温老化

　　三、工艺流程

　　□材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：

　　□材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：

　　□材料齐套、核对 → □ a 面丝印或点胶 → □贴装 → □过程检验 → □固化 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □ b 面插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □