电子产品项目委托开发协议

　　委托方：_________________________________ (以下称甲方)

　　开发方：xx电子有限公司 (以下称乙方)

　　甲乙双方就甲方委托乙方设计开发______________________项目 事宜达成以下协议:

　　一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托项目功能符合协议要

　　求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套，本项目每套芯片价格和名称如下：_________，型号：______________，价格人民币__________元;(备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于5000套另行协商); 协议在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____________元，如果甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套，则乙方不退还保证金;在______月内定单数量超过_______套，乙方退还甲方所付全额保证金;

　　二、 乙方向甲方提供的MCU全部为______级，环境适应温度为-_____℃~+_____℃; 三、 协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及

　　相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括：______________________ ;甲方并支付保证金人民币________元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在7天内快递保证金收据给甲方。 四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设计

　　以及软件设计，并在________天内提供按甲方要求设计的样品________ 套给甲方测试确认;每套样品价格人民币_______元，如果甲方只要样片，则提供五套给甲方制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理) 五、乙方